液冷/风冷无缝集成
保留现有风冷架构，分区逐步部署液冷节点，避免全系统改造风险。
自适应控制
基于实时负载动态调节冷量分配，PUE可优化至1.25以下。
热负荷验证
采用CFD热仿真+实测校准，提前定位热点盲区，确保部署后无温度超标。
分阶段部署策略
先非关键区域，再核心区，实现零中断上线。
我们为下一代算力基础设施提供从芯片到冷却塔的全链路热管理方案。 单机架120kW+散热能力，零冷却停机记录，让NVIDIAH100/A100等关键负载始终运行在最佳区间 服务对象:超算中心、Ai训练集群、Tier 3/4数据中心、企业自建机房。
2120kW(支持GPU集群)，采用冷板式
液冷+风冷辅助。
液冷(冷板/浸没)/风冷混合部署，兼容现有风冷架构，逐步叠加液冷节点
SUS304不锈钢机身，X射线焊缝100%质
检，耐腐蚀、零泄漏。
高压转低压一体化接入(480V/208V)，无需改造配电室，节省30%配电成本。
55°C高温稳定运行，经德州夏季实测，相对湿度95%无冷凝。
我们不仅交付设备，更交付“冷却即服
务”-包含热负荷验证、自适应控制、全
生命周期运维。
保留现有风冷架构，分区逐步部署液冷节点，避免全系统改造风险。
基于实时负载动态调节冷量分配，PUE可优化至1.25以下。
采用CFD热仿真+实测校准，提前定位热点盲区，确保部署后无温度超标。
先非关键区域，再核心区，实现零中断上线。
针对NVIDIAH100/A100等高功耗芯片(TDP700W+)，定制冷板方案，热点温度降低18°C。
集成变压器与配电单元，直接接入480V/208V系统，无需额外配电改造。
从评估到部署平均8周，配备专属项目经理协调土建、电气、暖通各专业
7x24小时云端监控+北美本土团队现场支持，故障4小时响应。